Sidel leva à PACK EXPO International 2026 tecnologias para desempenho, digitalização e paletização compacta
No estande S-2431, em Chicago, empresa apresenta soluções para otimizar linhas de embalagem, ampliar flexibilidade e reduzir o consumo de recursos Na PACK EXPO International 2026, que acontece de 18 a 21 de outubro, em Chicago, a Sidel apresenta tecnologias voltadas à melhoria do desempenho das linhas de embalagem, combinando equipamentos, engenharia de linha, digitalização […]
Sidel leva novas tecnologias de sopro, digitalização e embalagem à drinktec India 2026
EvoBLOW Laser, Evo-ON® e EvoFilm™ Stretch estão entre as soluções que a empresa apresentará em Mumbai A Sidel participa da drinktec India 2026, de 28 a 30 de outubro, em Mumbai, apresentando tecnologias voltadas a três desafios que estão no centro da evolução das linhas de bebidas: eficiência produtiva, flexibilidade e uso mais inteligente de […]