Sidel leva à PACK EXPO International 2026 tecnologias para desempenho, digitalização e paletização compacta
No estande S-2431, em Chicago, empresa apresenta soluções para otimizar linhas de embalagem, ampliar flexibilidade e reduzir o consumo de recursos Na PACK EXPO International 2026, que acontece de 18 a 21 de outubro, em Chicago, a Sidel apresenta tecnologias voltadas à melhoria do desempenho das linhas de embalagem, combinando equipamentos, engenharia de linha, digitalização […]
Sidel aposta em linhas de embalagem mais compactas e inteligentes
Paletização robótica, digitalização e novas tecnologias de sopro e envase estão entre os destaques apresentados pela fabricante em Chicago A busca por mais produtividade, flexibilidade e menor consumo de recursos está mudando a forma como as linhas de embalagem são projetadas. Na PACK EXPO International 2026, em Chicago, a Sidel coloca esse desafio no centro […]