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Sidel aposta em linhas de embalagem mais compactas e inteligentes

Paletização robótica, digitalização e novas tecnologias de sopro e envase estão entre os destaques apresentados pela fabricante em Chicago A busca por mais produtividade, flexibilidade e menor consumo de recursos está mudando a forma como as linhas de embalagem são projetadas. Na PACK EXPO International 2026, em Chicago, a Sidel coloca esse desafio no centro […]